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AOV 攝像機發展趨勢：技術革新與場景拓展下的行業變革
環境監測領域數字化技術及應用發展現狀
應急救援領域數字化技術及應用發展現狀
生產安全領域數字化技術及應用發展現狀
公共安全數字化技術發展現狀與應用趨勢洞察
本周看點提要：谷歌發布人工智能模型“雙子座”；工信部：我國人工智能企業數量超4400家；工信部《2023年物聯網賦能行業發展典型案例》公布；交通運輸部：加快智慧港口和智慧航道建設；京東方等巨頭加碼AI、3D顯示等技術
本周看點提要：《智能檢測裝備通用技術要求》團體標準在京發布；《2024消費行業數字化增長力建設指南》出爐；工信部等四部門開展智能網聯汽車準入上路通行試點；作業幫編程首推AIoT軟硬件交互課程；云天勵飛發布新一代AI芯片DeepEdge10。
本周看點提要：英偉達英特爾將面向中國市場推改良版芯片；第四季度部分存儲芯片價格出現反彈； 世界互聯網大會發布《發展負責任的生成式人工智能》共識；工信部：推動5G應用規模化。
本周看點提要：《安徽省通用人工智能創新發展三年行動計劃(2023-2025年)》正式發布；工信部：我國人工智能企業數量超過4400家；達摩院首個遙感AI大模型發布；核心產業超1.2萬億 工業互聯網政策體系持續完善。
本周看點提要：2023工業數字化轉型評價綜合指數發布；《生成式人工智能服務安全基本要求》公開征求意見；廈門發布19項措施賦能人工智能產業發展；亞太人工智能學會(AAIA)中國運營中心成立；中國電信天翼物聯提出新型智能連接整體方案。
本周看點提要：埃森哲發布2023中國企業數字化轉型指數；立方控股獲北交所IPO批文；昆侖萬維擬6.8億元控股艾捷科芯；豪威發布TheiaCel技術和抗閃爍汽車圖像傳感器；交通運輸部印發意見，推進公路數字化轉型加快智慧公路建設發展。
本周看點提要：工信部組織開展2023年未來產業創新任務揭榜掛帥工作；聯合國教科文組織呼吁——盡快規范生成式AI的校園應用；天津市人工智能計算中心200P正式啟用；CCBEC跨境貿易數字化趨勢論壇成功舉辦......
本周看點提要：美國芯片巨頭英偉達業績暴增；工信部：到2025年物聯網新型基礎設施標準體系基本建立；新疆油田公司建成國內首個低成本稠油物聯網系統；2023 年全球 AI 芯片收入或將達 530 億美元；泰凌微在科創板正式掛牌上市。
本周看點提要：2023年新增跨行業跨領域工業互聯網平臺清單；云從科技提出視覺-語言跟蹤大一統模型刷新4項世界紀錄；AIGC視覺公司“愛詩科技”完成數千萬元天使輪融資；瑞薩電子宣布2.49億美元收購蜂窩物聯網芯片廠商Sequans；毫米波雷達研發公司「象德信息」完成數千萬元A+輪融資。
本周看點提要：IDC發布《中國人工智能軟件2022年市場份額》；《2023機器視覺產業發展藍皮書》重磅發布；上海首例5G+AI超遠程國產機器人微創手術完成；物聯網企業碧興物聯登陸科創板；
本周看點提要：天眼查發布全球首個商查大模型；掌紋掌靜脈識別技術標準正式發布；軟通智慧發布國內首份城市治理行業AIGC應用白皮書；長光辰芯謀求科創板上市；云從科技聯合華為發布從容大模型一體化解決方案。
本周看點提要：360智腦4.0亮相；財政部、工信部：擬分三批啟動中小企業數字化轉型城市試點；昆侖萬維擬1.6億美元收購通用人工智能企業；格科微發布全新高端星光級寬動態4K圖像傳感器；《文檔圖像篡改檢測標準》正在制定中.
本周看點提要：北京啟動通用AI產業創新伙伴計劃；2023中國大數據獨角獸企業榜單發布；宇迪光學北交所IPO獲受理；360智腦-視覺大模型發布。
本周看點提要：云知聲發布山海大模型；360上線“AI商店” 將集成全球人工智能工具；甲骨易AI 研究院發布“超越”中文大模型測試集；工信部：前 4 月 A 股新上市企業“專精特新”占逾 55%；博通集成推出全球首款支持Wi-Fi 6的物聯網芯片。
本周看點提要：宇視科技發布AIoT行業大模型-梧桐；科大訊飛發布訊飛星火認知大模型；云從科技大模型發布會曝光：專注人機協同；華為行業感知重磅新品發布；Google發布二代大模型.....
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